快充市场的未来趋势（一）

倍思于2020年推出120w gan（纳微半导体供应）+sic（aps供应）快充产品，取得市场---反馈，泰科天润、美浦森、安森美等sic元件厂也陆续达成在power delivery快充领域的大量出货。

值得注意的是，汽车市场的快充输出界面逐渐成为标配，在大功率车充市场正逐渐兴起的趋势下，未来数位产品能耗与电池容量---将再推升第三代半导体gan与sic的---应用。

然而手机快充的---增长继续拉动市场的不断成长，让身为“三代半”双星之一的gan交出了一份漂亮的。

半导体行业依然在挑战中前行。后---时代、产能紧张、地缘---等因素仍深刻地影响着半导体产业链及生态。2022年，半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？

为了厘清这些问题，围绕---话题、---技术和应用、重---等---度梳理，为上下游企业提供参考镜鉴。

gan功率元件市场规模至2025年将达8.5亿美元

电力电子行业封装材料的供应商贺利氏电子（heraeus electronics ），已加入美国电力研究所(poweramerica institute），以推进宽带隙 (wbg) 半导体的使用。

heraeus electronics 的技术专长和 power america institute 的行业联系将加速新材料的开发并支持电力电子行业的扩张。此次合作将使下一代碳化硅和氮化电力电子产品更快向市场，降低与新一代技术相关的成本和风险因素。

11月，加拿大公司gan systems---与德国汽车大厂bmw已就---氮化(gan)晶体管产能达成协议，其产量预期能---该车厂的供应链稳定。

该公司---jim witham在接受访问时表示，gan systems将会为多种应用提供一系列产能。

后，gan技术本身也在不断取得突破。8月，novel crystal technology, inc---已成功将其高ga2o3外延片制造技术扩大到100mm。这意味着ga2o3功率器件现在可以在100mm的量产线上生产。

在异常耀眼的手机快充之外，gan也开始渗透进电动车、无线充电、5g基础设施等领域，而sic等其他半导体材料也在朝这些领域扩展。所以，与其他第三代材料构成竞争或互补的关系，将是gan未来几年的发展走向。

涨幅超10%，隆基股份今年第五次上调单晶硅片价格！

4月14日消息，隆基股份显示，公司单晶硅片p型m10 165μm厚度（182/247mm）4月13日更新报价，单片价格6.82元，较前次（3月25日）6.70元涨价0.12元，涨幅约1.79%，其余尺寸报价未更新。

据了解，这已经是隆基股份今年以来第五次上调价格，累计涨幅约10.89%。